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◆ 滿(mǎn)足 GB/T4730、EN12668、BS 7706、ASTM、ASME、ENV583 、CEN 14751、NEN 1822、DNV、API、RBIM等標(biāo)準(zhǔn)及新容規(guī)、鍋規(guī)的指標(biāo)要求；

◆ 具有JB/T 4730推薦使用的TOFD缺陷測(cè)長(zhǎng)功能——合成孔徑聚焦（SAFT），還原缺陷特征；

◆ 具有長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間、高檢測(cè)效率、人性化的操作界面，超聲波探傷儀試塊，現(xiàn)場(chǎng)使用性更好，可實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)遠(yuǎn)程控制及自動(dòng)掃查：

→ 提供滿(mǎn)足企業(yè)特殊要求的軟件定制服務(wù)。

→ 提供滿(mǎn)足現(xiàn)場(chǎng)特殊檢測(cè)要求的手動(dòng)、 自動(dòng)掃查器及硬件配置定制服務(wù)。

◆ 特種行業(yè)TOFDⅡ級(jí)人員資質(zhì)培訓(xùn)考核樣板機(jī)。

便攜式TOFD超聲波檢測(cè)儀HS810 性能特點(diǎn)：

A 特優(yōu)點(diǎn)
→ 全中文菜單友好界面，鍵盤(pán)式操作模式，方便快捷；
→ 超高亮彩色液晶顯示，可根據(jù)不同現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境改變；
→ 超聲衍射波成像檢測(cè)，武漢超聲波探傷儀，解決傳統(tǒng)放射檢測(cè)的掃查
    厚度及檢測(cè)效率局限性，節(jié)約探傷成本；
→ 集A掃、B掃成像、TOFD成像、導(dǎo)波成像等多能一體；
→ 獨(dú)有合成孔徑聚焦（SAFT）技術(shù)，領(lǐng)潮行業(yè)，有效提高缺陷測(cè)量精度；
→ 波形相位穩(wěn)定，漢威探傷儀，信噪比高，缺陷識(shí)別更清晰；
→ 內(nèi)置現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)工藝模型，自動(dòng)生成檢測(cè)工藝；
→ 便攜掃查器及自動(dòng)掃查裝置代替手工掃查，滿(mǎn)足各種工件檢測(cè)要求；
→ 多通道TOFD檢測(cè)實(shí)現(xiàn)大厚壁焊縫一次性全面覆蓋；
→ 超大機(jī)內(nèi)存儲(chǔ)空間及便捷的文件網(wǎng)絡(luò)傳輸功能；
→ 高分子復(fù)合材料機(jī)身，超聲波探傷儀視頻，有效防震、抗跌落；
→ 集成數(shù)據(jù)電纜，裝卸方便，威海超聲波探傷儀操作規(guī)程，信號(hào)傳輸損耗小；
→ 高性能安保鋰電，超聲波探傷儀 南通，模塊插接，一機(jī)兩電，超長(zhǎng)續(xù)航。

→采用歐盟鑒定標(biāo)準(zhǔn)EN12668-1：2000；提供中英文歐標(biāo)鑒定報(bào)告各一份

B探傷功能
掃查方式：對(duì)焊縫進(jìn)行全面非平行、平行掃查
缺陷定位：分析軟件直接讀出缺陷位置、深度、自身高度
缺陷顯示：直觀顯示缺陷在工件中的位置及上下端點(diǎn)
A型掃描：射頻顯示提高儀器對(duì)材料中缺陷模式的評(píng)價(jià)能力
B掃成像：實(shí)時(shí)顯示缺陷截面形狀

TOFD掃成像：實(shí)時(shí)顯示缺陷的灰度掃查圖，直觀顯示缺陷并對(duì)缺陷質(zhì)量進(jìn)行評(píng)價(jià)

C 掃描范圍
多路TOFD檢測(cè)和PE檢測(cè)全面覆蓋200mm厚度以?xún)?nèi)的分區(qū)掃查，可擴(kuò)展至400mm厚度。

D 數(shù)據(jù)分析
直通波去除：近表面缺陷專(zhuān)用處理工具，提高近表缺陷分析精度
橫豎調(diào)整：滿(mǎn)足不同現(xiàn)場(chǎng)操作習(xí)慣
ＳＡＦＴ：國(guó)際公認(rèn)有效提高缺陷測(cè)量精度的功能

E數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與輸出
→預(yù)先調(diào)校好各類(lèi)探頭與儀器的組合參數(shù)，方便存儲(chǔ)、調(diào)出、離線(xiàn)分析、
   復(fù)驗(yàn)、打印、通訊傳輸。
→超大內(nèi)存容量，單次掃查最多可記錄40米。
→掃查圖像、文件可根據(jù)使用要求自動(dòng)保存、自動(dòng)編名。
→支持雙USB拷貝、網(wǎng)絡(luò)傳輸、外接顯示器等。

便攜式TOFD超聲波檢測(cè)儀HS810 技術(shù)參數(shù)：

多同時(shí)連接探頭：10 個(gè)

脈沖類(lèi)型：負(fù)方波脈沖

脈沖前沿：<10 ns

脈沖寬度：50 ns-1000ns連續(xù)可調(diào)

阻抗匹配：25Ω /500Ω可調(diào)

掃描范圍：零界面入射——1400mm鋼縱波

采樣頻率/位數(shù)：125MHZ/12bits

采樣深度：512/1024可調(diào)

重復(fù)頻率：25-800Hz可調(diào)

波形平均：1-8可調(diào)

檢波方式：數(shù)字檢波

衰減器精度：<+1dB/12dB

聲速范圍：300~20000 m/s

動(dòng)態(tài)范圍：≥30dB

垂直線(xiàn)性誤差：≤4%

水平線(xiàn)性誤差：≦0.3%

分辨力：>36dB（5P14）

靈敏度余量：>60dB(深200mmΦ2平底孔)

波形顯示方式：射頻波，經(jīng)超聲波探傷儀檢測(cè)，檢波 (全波、負(fù)或正半波),信號(hào)頻譜(FFT)

成像模式：根據(jù)選擇的操作模式和相應(yīng)的儀器設(shè)置顯示A掃、B掃、D掃

直線(xiàn)掃查長(zhǎng)度：0~40000 mm自動(dòng)滾屏

記錄方法：完全原始數(shù)據(jù)記錄

儀器軟件：儀器軟件應(yīng)該同時(shí)具備SAFT（合成孔徑聚焦）功能，超聲導(dǎo)波，差分，直通波拉直功能

離線(xiàn)分析軟件：離線(xiàn)分析軟件應(yīng)該具備SATF（合成孔徑聚焦）處理功能

離線(xiàn)分析軟件具備圖像處理前和處理后的同屏對(duì)比顯示功能

離線(xiàn)分析軟件應(yīng)該具備能直接將TOFD圖像轉(zhuǎn)換成BMP位圖的功能

離線(xiàn)圖象分析：恢復(fù)和回放掃查時(shí)記錄的A掃波形。

缺陷尺寸和輪廓。

厚度/幅度數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析。

記錄轉(zhuǎn)換到ASCII/MS Word/MS Excel格式報(bào)告。

數(shù)據(jù)報(bào)告：直接打印校驗(yàn)表、A掃、頻譜圖、B掃圖像、C掃圖像、CB圖像、TOFD圖像、D掃圖像、P掃圖像。

內(nèi)存：1 G

閃存- Quasi HDD：4 G

輸出：LAN, USB2.0, VGA

顯屏：6.5" 高亮真彩色高分辨率 (32 bit) SVGA 640×480 像素 133×98 mm，日光可讀 LCD；最大 A掃尺寸 130×92 mm

控制：前板密封鍵盤(pán)，鼠標(biāo)，飛梭

兼容外部設(shè)備：USB鍵盤(pán)和鼠標(biāo)，USB閃存卡，通過(guò)USB或LAN打印，通過(guò)USB或LAN連接PC，超聲波焊縫探傷儀，SVGA外接顯示器

儀器操作系統(tǒng)：winCE操作系統(tǒng)，抗病毒能力強(qiáng)

離線(xiàn)分析軟件操作系統(tǒng)：全兼容在Windows™ 98SE, Windows™ 2000, Windows™ XP，Vista,Win7下工作的外接計(jì)算機(jī)，外接計(jì)算機(jī)通過(guò)網(wǎng)絡(luò)或USB連接進(jìn)行離線(xiàn)數(shù)據(jù)分析和報(bào)告。

檢測(cè)數(shù)據(jù)傳輸：檢測(cè)信號(hào)及編碼器數(shù)據(jù)應(yīng)采用單根集成電纜形式將信號(hào)輸入儀器，及復(fù)合電纜線(xiàn)集成一體

掃查器裝置：應(yīng)配備掃查器，并具備強(qiáng)力磁輪壓伸彈簧耦合裝置

出廠檢驗(yàn)：儀器通過(guò)國(guó)家質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局組織的科技成果鑒定，超聲波探傷儀智昊電子，儀器出廠時(shí)提供歐標(biāo)鑒定合格書(shū)

包裝：進(jìn)口高強(qiáng)度硬塑箱

尺寸：248×180×80 mm含電池

電源、電壓：電池12V7Ah連續(xù)工作8小時(shí)（鋰電池供電）

環(huán)境溫度：(-10-40)°C（參考值）

相對(duì)濕度：（20-95）%RH

重量：2.4kg含電池